提供半导体测试硬件及测试程序服务
针对客户产品的测试功能要求,提供包含硬件和软件在内的整套测试服务方案
提供完成的工程验证与产品分析服务
CP-plan等条件确认过程提供项目测试方案的各项验证服务,对产品的各项参数给与专业分析

产品开发能力及丰富的半导体测试经验
依托20多年产品研发与服务经验及技术优势,从更优质的立足点保证产品的正确性

 




弘测精密依托多年半导体测试行业实战经验,对5G、高频高速、HIGH-PIN COUNT、FINEPITCH产品等中高端芯片测试需求客户,可以直接提供自主设计测试方案中的产品,及晶圆功能测试适用的方案,为客户定制高品质,成本合理的方案,亦可提供探针卡等产品的维修、清针、换针等售后服务,由于深圳已建成万级产品维修中心车间,技术团队及售后团队皆可直接服务于国内客户,与客户于前期开发阶段更深入对接。


产品中心
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高脚数悬臂针探针卡、高脚数垂直探针卡、高频探针卡、大型测试载板及IC老化测试板
服务方案
—— 产品覆盖CP检测、FT封测、WAT测试、老化检测等应用场景
晶圆测试硬件供应 —— 作为晶圆测试中被测芯片与测试台之间的核心连接器件,通过传输信号对芯片参数进行测试。